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XC3S2000-5FG900C

XC3S2000-5FG900C

僅供參考

型號 XC3S2000-5FG900C
PNEDA編號 XC3S2000-5FG900C
描述 IC FPGA 565 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,214
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S2000-5FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S2000-5FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S2000-5FG900C, XC3S2000-5FG900C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S2000-5FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量5120
邏輯元素/單元數46080
總RAM位737280
I / O數量565
門數2000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (27X27)

制造商

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

15470592

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

6144

邏輯元素/單元數

55296

總RAM位

5898240

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

2560

邏輯元素/單元數

2560

總RAM位

32768

I / O數量

196

門數

162000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

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I / O數量

300

門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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