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XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4TQG144C

僅供參考

型號 XC3S200-4TQG144C
PNEDA編號 XC3S200-4TQG144C
描述 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,941
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 16 - 五月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S200-4TQG144C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S200-4TQG144C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S200-4TQG144C, XC3S200-4TQG144C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S200-4TQG144C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量480
邏輯元素/單元數4320
總RAM位221184
I / O數量97
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

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邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

134

門數

31000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

APA1000-CQ352B

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

248

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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