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XC3S1000-4FGG456C

XC3S1000-4FGG456C

僅供參考

型號 XC3S1000-4FGG456C
PNEDA編號 XC3S1000-4FGG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,071
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1000-4FGG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1000-4FGG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1000-4FGG456C, XC3S1000-4FGG456C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S1000-4FGG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量1920
邏輯元素/單元數17280
總RAM位442368
I / O數量333
門數1000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

1920

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

392

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

575-BBGA

供應商設備包裝

575-BGA (31x31)

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LAB / CLB的數量

5000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

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I / O數量

363

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

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I / O數量

182

門數

300000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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