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XC2VP30-7FFG1152C

XC2VP30-7FFG1152C

僅供參考

型號 XC2VP30-7FFG1152C
PNEDA編號 XC2VP30-7FFG1152C
描述 IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,166
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 2 - 六月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-7FFG1152C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-7FFG1152C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-7FFG1152C, XC2VP30-7FFG1152C數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C數據表 封面
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XC2VP30-7FFG1152C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量644
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

252

門數

1500000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

160-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

10240

邏輯元素/單元數

131072

總RAM位

10985472

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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