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XA3S400-4FGG456Q

XA3S400-4FGG456Q

僅供參考

型號 XA3S400-4FGG456Q
PNEDA編號 XA3S400-4FGG456Q
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,534
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 23 - 五月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S400-4FGG456Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S400-4FGG456Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S400-4FGG456Q, XA3S400-4FGG456Q數據表 (總頁數: 8, 大小: 269.11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S400-4FGG456Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位294912
I / O數量264
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

295

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

1200

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Through Hole

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-BCPGA

供應商設備包裝

84-CPGA (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

65340

邏輯元素/單元數

1143450

總RAM位

82329600

I / O數量

516

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

FLEX 8000

LAB / CLB的數量

42

邏輯元素/單元數

336

總RAM位

-

I / O數量

68

門數

4000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.21x29.21)

LFEC3E-4FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

EC

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3100

總RAM位

56320

I / O數量

160

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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