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XA3S250E-4FTG256Q

XA3S250E-4FTG256Q

僅供參考

型號 XA3S250E-4FTG256Q
PNEDA編號 XA3S250E-4FTG256Q
描述 IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,958
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 20 - 五月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA3S250E-4FTG256Q資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA3S250E-4FTG256Q
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA3S250E-4FTG256Q, XA3S250E-4FTG256Q數據表 (總頁數: 37, 大小: 717.5 KB)
PDFXA3S500E-4PQG208Q數據表 封面
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XA3S250E-4FTG256Q規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
LAB / CLB的數量612
邏輯元素/單元數5508
總RAM位221184
I / O數量172
門數250000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 125°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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640

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I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

36-VFBGA

供應商設備包裝

36-UCBGA (2.5x2.5)

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LAB / CLB的數量

5079

邏輯元素/單元數

81264

總RAM位

2810880

I / O數量

429

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

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LAB / CLB的數量

82920

邏輯元素/單元數

1451100

總RAM位

77721600

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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I / O數量

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