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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX

僅供參考

型號 UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX
PNEDA編號 UPD70F3461GJ-A1-GAE-AX
描述 IC MCU SMD
制造商 Renesas Electronics America
單價 請求報價
庫存 5,544
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 17 - 七月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX資源

品牌 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
制造商零件編號UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器

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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-AX規格

制造商Renesas Electronics America
系列V850E/CAG4-M
核心處理器V850
核心大小32-Bit
速度80MHz
連接性CANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART
外圍設備DMA, Motor Control PWM, PWM, WDT
I / O數量105
程序存儲器大小512KB (512K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小-
RAM大小60K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
數據轉換器A/D 10x10b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 105°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-LFQFP (20x20)

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系列

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核心處理器

-

核心大小

-

速度

-

連接性

-

外圍設備

-

I / O數量

-

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

-

EEPROM大小

-

RAM大小

-

電壓-電源(Vcc / Vdd)

-

數據轉換器

-

振蕩器類型

-

工作溫度

-

安裝類型

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

MB90598GPFR-G-140-BND

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制造商

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系列

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核心處理器

F²MC-16LX

核心大小

16-Bit

速度

16MHz

連接性

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

外圍設備

POR, PWM, WDT

I / O數量

78

程序存儲器大小

128KB (128K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

4K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 8x8/10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

100-BQFP

供應商設備包裝

100-QFP (14x20)

制造商

NXP USA Inc.

系列

HC08

核心處理器

HC08

核心大小

8-Bit

速度

8MHz

連接性

SCI

外圍設備

LVD, POR, PWM

I / O數量

13

程序存儲器大小

2KB (2K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

192 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 4x8b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

供應商設備包裝

16-SOIC

EFM32ZG108F4-QFN24

Silicon Labs

制造商

Silicon Labs

系列

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核心處理器

ARM® Cortex®-M0+

核心大小

32-Bit

速度

24MHz

連接性

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O數量

17

程序存儲器大小

4KB (4K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

2K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

數據轉換器

-

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

24-VQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

24-QFN (5x5)

制造商

NXP USA Inc.

系列

LPC18xx

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

核心大小

32-Bit

速度

180MHz

連接性

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART

外圍設備

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

I / O數量

49

程序存儲器大小

512KB (512K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

16K x 8

RAM大小

104K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 4x10b; D/A 1x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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