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U1AFS250-FGG256

U1AFS250-FGG256

僅供參考

型號 U1AFS250-FGG256
PNEDA編號 U1AFS250-FGG256
描述 IC FPGA 114 I/O 256FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,218
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

U1AFS250-FGG256資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號U1AFS250-FGG256
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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U1AFS250-FGG256規格

制造商Microsemi Corporation
系列Fusion®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位36864
I / O數量114
門數250000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FPBGA (17x17)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

34

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

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I / O數量

278

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

332-FBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

2560

I / O數量

202

門數

54000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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