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SPAKXC309VF100A

SPAKXC309VF100A

僅供參考

型號 SPAKXC309VF100A
PNEDA編號 SPAKXC309VF100A
描述 IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 3,672
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 29 - 六月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

SPAKXC309VF100A資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號SPAKXC309VF100A
類別半導體嵌入式處理器和控制器DSP(數字信號處理器)
數據表
SPAKXC309VF100A, SPAKXC309VF100A數據表 (總頁數: 108, 大小: 2,344.42 KB)
PDFDSP56303AG100B1數據表 封面
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SPAKXC309VF100A規格

制造商NXP USA Inc.
系列DSP563xx
類型Fixed Point
接口Host Interface, SSI, SCI
時鐘頻率100MHz
非易失性內存ROM (576 B)
片內RAM24kB
電壓-I / O3.30V
電壓-核心3.30V
工作溫度-40°C ~ 105°C (TJ)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱196-LBGA
供應商設備包裝196-MAPBGA (15x15)

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時鐘頻率

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非易失性內存

External

片內RAM

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電壓-I / O

1.8V, 3.3V

電壓-核心

1.20V

工作溫度

0°C ~ 90°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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類型

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接口

BSP, HPI, SSP

時鐘頻率

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非易失性內存

ROM (64 kB)

片內RAM

14kB

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

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工作溫度

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接口

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時鐘頻率

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非易失性內存

ROM (128 kB)

片內RAM

8.5MB

電壓-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

電壓-核心

1.00V

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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類型

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接口

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時鐘頻率

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非易失性內存

External

片內RAM

1.25MB

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.60V

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

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類型

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接口

Host Interface, McBSP, PCI

時鐘頻率

300MHz

非易失性內存

External

片內RAM

288kB

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.20V

工作溫度

0°C ~ 90°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

532-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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