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S9S08SG32E1CTJR

S9S08SG32E1CTJR

僅供參考

型號 S9S08SG32E1CTJR
PNEDA編號 S9S08SG32E1CTJR
描述 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 25,164
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

S9S08SG32E1CTJR資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號S9S08SG32E1CTJR
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器
數據表
S9S08SG32E1CTJR, S9S08SG32E1CTJR數據表 (總頁數: 338, 大小: 3,553.54 KB)
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S9S08SG32E1CTJR規格

制造商NXP USA Inc.
系列S08
核心處理器S08
核心大小8-Bit
速度40MHz
連接性I²C, LINbus, SCI, SPI
外圍設備LVD, POR, PWM, WDT
I / O數量16
程序存儲器大小32KB (32K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小-
RAM大小1K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
數據轉換器A/D 12x10b
振蕩器類型Internal
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
供應商設備包裝20-TSSOP

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連接性

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I / O數量

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程序存儲器大小

64KB (64K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

4.25K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.25V

數據轉換器

A/D 21x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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核心處理器

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核心大小

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速度

10MHz

連接性

Serial I/O, UART/USART

外圍設備

POR, PWM, WDT

I / O數量

21

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

512 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 8x10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

供應商設備包裝

30-SSOP

制造商

NXP USA Inc.

系列

HC11

核心處理器

HC11

核心大小

8-Bit

速度

4MHz

連接性

SCI, SPI

外圍設備

POR, WDT

I / O數量

30

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

ROMless

EEPROM大小

512 x 8

RAM大小

1K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

數據轉換器

A/D 8x8b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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連接性

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I / O數量

76

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

ROMless

EEPROM大小

-

RAM大小

32K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 8x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

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-

I / O數量

-

程序存儲器大小

-

程序存儲器類型

-

EEPROM大小

-

RAM大小

-

電壓-電源(Vcc / Vdd)

-

數據轉換器

-

振蕩器類型

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工作溫度

-

安裝類型

-

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