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MSC8113TMP3600V

MSC8113TMP3600V

僅供參考

型號 MSC8113TMP3600V
PNEDA編號 MSC8113TMP3600V
描述 DSP TRI-CORE 431FCBGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,228
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 16 - 六月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MSC8113TMP3600V資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MSC8113TMP3600V
類別半導體嵌入式處理器和控制器DSP(數字信號處理器)
數據表
MSC8113TMP3600V, MSC8113TMP3600V數據表 (總頁數: 44, 大小: 1,285.57 KB)
PDFKMC8113TVT4800V數據表 封面
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MSC8113TMP3600V規格

制造商NXP USA Inc.
系列StarCore
類型SC140 Core
接口Ethernet, I²C, TDM, UART
時鐘頻率300MHz
非易失性內存External
片內RAM1.436MB
電壓-I / O3.30V
電壓-核心1.10V
工作溫度-40°C ~ 105°C (TJ)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱431-BFBGA, FCBGA
供應商設備包裝431-FCPBGA (20x20)

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時鐘頻率

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非易失性內存

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片內RAM

1.44MB

電壓-I / O

1.8V, 3.3V

電壓-核心

1.10V

工作溫度

0°C ~ 85°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

532-BFBGA, FCCSP

供應商設備包裝

532-FC/CSP (23x23)

ADSP-BF535PKBZ-350

Analog Devices

制造商

Analog Devices Inc.

系列

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類型

Fixed Point

接口

PCI, SPI, SSP, UART, USB

時鐘頻率

350MHz

非易失性內存

External

片內RAM

308kB

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.60V

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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非易失性內存

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片內RAM

3.168MB

電壓-I / O

1.1V, 1.8V

電壓-核心

1.10V

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TC)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

561-BFBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

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接口

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非易失性內存

ROM (32 kB)

片內RAM

384kB

電壓-I / O

1.80V

電壓-核心

1.10V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

515-VFBGA, FCBGA

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