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MM912KS812AMAF

MM912KS812AMAF

僅供參考

型號 MM912KS812AMAF
PNEDA編號 MM912KS812AMAF
描述 IC MCU 16BIT HCS12 100LQFP
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,192
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MM912KS812AMAF資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MM912KS812AMAF
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器-專用
數據表
MM912KS812AMAF, MM912KS812AMAF數據表 (總頁數: 18, 大小: 647.86 KB)
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MM912KS812AMAF規格

制造商NXP USA Inc.
系列-
應用程序Engine Control
核心處理器S12XS
程序存儲器類型FLASH (256kB)
控制器系列HCS12
RAM大小12K x 8
接口CAN, SCI, SPI
I / O數量6
電壓-供電4.7V ~ 36V
工作溫度-40°C ~ 125°C
安裝類型Surface Mount
包裝/箱100-LQFP Exposed Pad
供應商設備包裝100-LQFP-EP (14x14)

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RAM大小

1K x 8

接口

I²C, USB

I / O數量

50

電壓-供電

3V ~ 5.25V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

56-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

56-QFN-EP (8x8)

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制造商

Bridgetek Pte Ltd.

系列

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應用程序

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核心處理器

-

程序存儲器類型

FLASH

控制器系列

-

RAM大小

-

接口

LCD, LED, QSPI, SPI

I / O數量

4

電壓-供電

2.97V ~ 3.63V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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RAM大小

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接口

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I / O數量

48

電壓-供電

2.25V ~ 2.75V

工作溫度

-40°C ~ 85°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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RAM大小

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接口

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I / O數量

10

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

工作溫度

0°C ~ 70°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

68-VFQFN Exposed Pad

供應商設備包裝

68-QFN (8x8)

制造商

NXP USA Inc.

系列

-

應用程序

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核心處理器

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程序存儲器類型

FLASH (48kB)

控制器系列

HCS12

RAM大小

2K x 8

接口

LIN, SCI

I / O數量

9

電壓-供電

2.25V ~ 5.5V

工作溫度

-40°C ~ 105°C

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

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