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MCIMX6X3EVO10AB

MCIMX6X3EVO10AB

僅供參考

型號 MCIMX6X3EVO10AB
PNEDA編號 MCIMX6X3EVO10AB
描述 IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 6,012
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MCIMX6X3EVO10AB資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MCIMX6X3EVO10AB
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MCIMX6X3EVO10AB, MCIMX6X3EVO10AB數據表 (總頁數: 55, 大小: 5,244.18 KB)
PDFMCIMX6X3CVN08AB數據表 封面
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MCIMX6X3EVO10AB規格

制造商NXP USA Inc.
系列i.MX6SX
核心處理器ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4
核心數/總線寬度2 Core, 32-Bit
速度227MHz, 1GHz
協處理器/ DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM控制器LPDDR2, LVDDR3, DDR3
圖形加速Yes
顯示和界面控制器Keypad, LCD
以太網10/100/1000Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
電壓-I / O1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V
工作溫度-20°C ~ 105°C (TJ)
安全功能A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE
包裝/箱400-LFBGA
供應商設備包裝400-MAPBGA (17x17)

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

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圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

480-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

480-TBGA (37.5x37.5)

制造商

NXP USA Inc.

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核心數/總線寬度

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協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, DDR3L, DDR3

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

以太網

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

工作溫度

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安全功能

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制造商

NXP USA Inc.

系列

i.MX6DP

核心處理器

ARM® Cortex®-A9

核心數/總線寬度

2 Core, 32-Bit

速度

1.0GHz

協處理器/ DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM控制器

LPDDR2, DDR3L, DDR3

圖形加速

Yes

顯示和界面控制器

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

以太網

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

安全功能

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

包裝/箱

624-FBGA, FCBGA

供應商設備包裝

624-FCBGA (21x21)

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

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協處理器/ DSP

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RAM控制器

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圖形加速

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顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

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核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

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協處理器/ DSP

Multimedia; SIMD

RAM控制器

-

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

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電壓-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

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