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MC9S12XEP768CAG

MC9S12XEP768CAG

僅供參考

型號 MC9S12XEP768CAG
PNEDA編號 MC9S12XEP768CAG
描述 IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 8,946
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC9S12XEP768CAG資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC9S12XEP768CAG
類別半導體嵌入式處理器和控制器微控制器
數據表
MC9S12XEP768CAG, MC9S12XEP768CAG數據表 (總頁數: 15, 大小: 3,839.97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL數據表 封面
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MC9S12XEP768CAG規格

制造商NXP USA Inc.
系列HCS12X
核心處理器HCS12X
核心大小16-Bit
速度50MHz
連接性CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
外圍設備LVD, POR, PWM, WDT
I / O數量119
程序存儲器大小768KB (768K x 8)
程序存儲器類型FLASH
EEPROM大小4K x 8
RAM大小48K x 8
電壓-電源(Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
數據轉換器A/D 24x12b
振蕩器類型External
工作溫度-40°C ~ 85°C (TA)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-LQFP (20x20)

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程序存儲器大小

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程序存儲器類型

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EEPROM大小

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RAM大小

32K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

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數據轉換器

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振蕩器類型

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程序存儲器大小

256KB (256K x 8)

程序存儲器類型

FLASH

EEPROM大小

-

RAM大小

32K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

1.68V ~ 3.6V

數據轉換器

A/D 7x12b; D/A 1x10b

振蕩器類型

Internal

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

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連接性

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DMA, LCD, PWM, WDT

I / O數量

120

程序存儲器大小

256KB (256K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

-

RAM大小

16K x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

數據轉換器

A/D 32x8/10b

振蕩器類型

External

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

144-LQFP

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核心大小

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外圍設備

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程序存儲器大小

128KB (128K x 8)

程序存儲器類型

NVSRAM

EEPROM大小

-

RAM大小

-

電壓-電源(Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

數據轉換器

-

振蕩器類型

External

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

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72-SIMM

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核心大小

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連接性

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外圍設備

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I / O數量

53

程序存儲器大小

16KB (16K x 8)

程序存儲器類型

Mask ROM

EEPROM大小

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RAM大小

512 x 8

電壓-電源(Vcc / Vdd)

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