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MC68EN360ZP25L

MC68EN360ZP25L

僅供參考

型號 MC68EN360ZP25L
PNEDA編號 MC68EN360ZP25L
描述 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 4,410
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 18 - 五月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

MC68EN360ZP25L資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號MC68EN360ZP25L
類別半導體嵌入式處理器和控制器微處理器
數據表
MC68EN360ZP25L, MC68EN360ZP25L數據表 (總頁數: 962, 大小: 7,011.33 KB)
PDFMC68360ZQ25L數據表 封面
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MC68EN360ZP25L規格

制造商NXP USA Inc.
系列M683xx
核心處理器CPU32+
核心數/總線寬度1 Core, 32-Bit
速度25MHz
協處理器/ DSPCommunications; CPM
RAM控制器DRAM
圖形加速No
顯示和界面控制器-
以太網10Mbps (1)
SATA-
USB-
電壓-I / O5.0V
工作溫度0°C ~ 70°C (TA)
安全功能-
包裝/箱357-BGA
供應商設備包裝357-PBGA (25x25)

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-

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

-

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

360-CBGA, FCCBGA

供應商設備包裝

360-FCCBGA (25x25)

制造商

NXP USA Inc.

系列

QorIQ P3

核心處理器

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核心數/總線寬度

4 Core, 32-Bit

速度

1.333GHz

協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR3, DDR3L

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

電壓-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

1295-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

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核心數/總線寬度

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協處理器/ DSP

-

RAM控制器

DDR3

圖形加速

-

顯示和界面控制器

-

以太網

GbE (3)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY

電壓-I / O

-

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

安全功能

Secure Boot, TrustZone®

包裝/箱

625-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

625-FCPBGA (21x21)

制造商

NXP USA Inc.

系列

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核心處理器

PowerPC e500

核心數/總線寬度

1 Core, 32-Bit

速度

1.2GHz

協處理器/ DSP

Signal Processing; SPE

RAM控制器

DDR, DDR2, SDRAM

圖形加速

No

顯示和界面控制器

-

以太網

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

電壓-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

工作溫度

0°C ~ 105°C (TA)

安全功能

-

包裝/箱

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RAM控制器

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No

顯示和界面控制器

-

以太網

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USB

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電壓-I / O

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工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

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