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M2S100-1FC1152

M2S100-1FC1152

僅供參考

型號 M2S100-1FC1152
PNEDA編號 M2S100-1FC1152
描述 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 3,580
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 10 - 六月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2S100-1FC1152資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2S100-1FC1152
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
M2S100-1FC1152, M2S100-1FC1152數據表 (總頁數: 141, 大小: 1,104.12 KB)
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M2S100-1FC1152規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®2
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小512KB
RAM大小64KB
外圍設備DDR, PCIe, SERDES
連接性CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度166MHz
主要屬性FPGA - 100K Logic Modules
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FCBGA (35x35)

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外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

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包裝/箱

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RAM大小

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外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 50K Logic Modules

工作溫度

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制造商

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系列

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連接性

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速度

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主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

625-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

625-FCBGA (21x21)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FCBGA (19x19)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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建築

MCU, FPGA

核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

256KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 25K Logic Modules

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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