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M2S050T-FGG896ES

M2S050T-FGG896ES

僅供參考

型號 M2S050T-FGG896ES
PNEDA編號 M2S050T-FGG896ES
描述 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA
制造商 Microsemi
單價 請求報價
庫存 7,668
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

M2S050T-FGG896ES資源

品牌 Microsemi
ECAD Module ECAD
制造商零件編號M2S050T-FGG896ES
類別半導體嵌入式處理器和控制器SoC(片上系統)
數據表
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M2S050T-FGG896ES規格

制造商Microsemi Corporation
系列SmartFusion®2
建築MCU, FPGA
核心處理器ARM® Cortex®-M3
閃存大小256KB
RAM大小64KB
外圍設備DDR, PCIe, SERDES
連接性CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
速度166MHz
主要屬性FPGA - 50K Logic Modules
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BGA
供應商設備包裝896-FBGA (31x31)

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Microsemi Corporation

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核心處理器

ARM® Cortex®-M3

閃存大小

512KB

RAM大小

64KB

外圍設備

DDR, PCIe, SERDES

連接性

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

主要屬性

FPGA - 90K Logic Modules

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq®-7000

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

800MHz

主要屬性

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BFBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

建築

MCU, FPGA

核心處理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

閃存大小

-

RAM大小

256KB

外圍設備

DMA, WDT

連接性

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

主要屬性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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