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LFECP20E-4FN672I

LFECP20E-4FN672I

僅供參考

型號 LFECP20E-4FN672I
PNEDA編號 LFECP20E-4FN672I
描述 IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
制造商 Lattice Semiconductor Corporation
單價 請求報價
庫存 3,258
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 6 - 五月 11 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

LFECP20E-4FN672I資源

品牌 Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
制造商零件編號LFECP20E-4FN672I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
LFECP20E-4FN672I, LFECP20E-4FN672I數據表 (總頁數: 163, 大小: 10,410.71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I數據表 封面
LFEC10E-3F484I數據表 頁面 2 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 3 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 4 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 5 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 6 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 7 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 8 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 9 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 10 LFEC10E-3F484I數據表 頁面 11

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LFECP20E-4FN672I規格

制造商Lattice Semiconductor Corporation
系列ECP
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數19700
總RAM位434176
I / O數量400
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FPBGA (27x27)

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I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

21000

邏輯元素/單元數

84000

總RAM位

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118

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

64210944

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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