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HC20K600FC672NAB

HC20K600FC672NAB

僅供參考

型號 HC20K600FC672NAB
PNEDA編號 HC20K600FC672NAB
描述 IC FPGA APEX 672FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 11 - 五月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC20K600FC672NAB資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC20K600FC672NAB
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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HC20K600FC672NAB規格

制造商Intel
系列APEX® HardCopy®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數24320
總RAM位311296
I / O數量-
門數600000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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44760

邏輯元素/單元數

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總RAM位

45363200

I / O數量

520

門數

-

電壓-供電

0.970V ~ 1.030V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

285

邏輯元素/單元數

2280

總RAM位

28262

I / O數量

73

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1330

邏輯元素/單元數

21280

總RAM位

774144

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

832

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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