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HC20K400FC672AF

HC20K400FC672AF

僅供參考

型號 HC20K400FC672AF
PNEDA編號 HC20K400FC672AF
描述 IC FPGA APEX 672FCBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,616
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 30 - 六月 4 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

HC20K400FC672AF資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號HC20K400FC672AF
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
HC20K400FC672AF, HC20K400FC672AF數據表 (總頁數: 36, 大小: 250.44 KB)
PDFHC20K600FC672NAB數據表 封面
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HC20K400FC672AF規格

制造商Intel
系列APEX® HardCopy®
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數16640
總RAM位212992
I / O數量-
門數400000
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱672-BBGA
供應商設備包裝672-FBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

615

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

66

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-20°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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Intel

制造商

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LAB / CLB的數量

18480

邏輯元素/單元數

49000

總RAM位

3464192

I / O數量

223

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

383-TFBGA

供應商設備包裝

383-MBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

143

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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