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EP4SGX70HF35C2N

EP4SGX70HF35C2N

僅供參考

型號 EP4SGX70HF35C2N
PNEDA編號 EP4SGX70HF35C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1,278
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 12 - 五月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70HF35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70HF35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX70HF35C2N, EP4SGX70HF35C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX70HF35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

29080

邏輯元素/單元數

77000

總RAM位

5001216

I / O數量

224

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

186

門數

257000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

256-BBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

28440

邏輯元素/單元數

364032

總RAM位

15335424

I / O數量

720

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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