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EP4SGX70DF29C4N

EP4SGX70DF29C4N

僅供參考

型號 EP4SGX70DF29C4N
PNEDA編號 EP4SGX70DF29C4N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,030
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 24 - 七月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX70DF29C4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX70DF29C4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX70DF29C4N, EP4SGX70DF29C4N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX70DF29C4N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量2904
邏輯元素/單元數72600
總RAM位7564880
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

-

工作溫度

-

包裝/箱

-

供應商設備包裝

-

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

676

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

11648

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

3096576

I / O數量

1108

門數

8000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

LFE5UM-45F-8BG381I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

11000

邏輯元素/單元數

44000

總RAM位

1990656

I / O數量

203

門數

-

電壓-供電

1.045V ~ 1.155V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

381-FBGA

供應商設備包裝

381-CABGA (17x17)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

3000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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