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EP4SGX530HH35C3

EP4SGX530HH35C3

僅供參考

型號 EP4SGX530HH35C3
PNEDA編號 EP4SGX530HH35C3
描述 IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,454
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 13 - 十一月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX530HH35C3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX530HH35C3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX530HH35C3, EP4SGX530HH35C3數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX530HH35C3規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量21248
邏輯元素/單元數531200
總RAM位28033024
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

30000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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總RAM位

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I / O數量

154

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

5816320

I / O數量

660

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-CFCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

10800

總RAM位

163840

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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