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EP4SGX360HF35C2N

EP4SGX360HF35C2N

僅供參考

型號 EP4SGX360HF35C2N
PNEDA編號 EP4SGX360HF35C2N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,516
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX360HF35C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX360HF35C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX360HF35C2N, EP4SGX360HF35C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX360HF35C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

1130496

I / O數量

207

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-VFBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV GX

LAB / CLB的數量

1840

邏輯元素/單元數

29440

總RAM位

1105920

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LBGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

132

邏輯元素/單元數

1320

總RAM位

-

I / O數量

171

門數

16000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

5000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

160-BQFP

供應商設備包裝

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