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EP4SGX230FF35C3N

EP4SGX230FF35C3N

僅供參考

型號 EP4SGX230FF35C3N
PNEDA編號 EP4SGX230FF35C3N
描述 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 1,298
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 7 - 五月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230FF35C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230FF35C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230FF35C3N, EP4SGX230FF35C3N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230FF35C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量564
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.742V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 110°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

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LAB / CLB的數量

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

588

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

34560

總RAM位

3538944

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

668-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

668-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

608

總RAM位

8192

I / O數量

125

門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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