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EP4SGX230DF29I4

EP4SGX230DF29I4

僅供參考

型號 EP4SGX230DF29I4
PNEDA編號 EP4SGX230DF29I4
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,920
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 17 - 六月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX230DF29I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX230DF29I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX230DF29I4, EP4SGX230DF29I4數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX230DF29I4規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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29080

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77000

總RAM位

5001216

I / O數量

175

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1452

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

175

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

452

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

STRATIX® IV E

LAB / CLB的數量

32522

邏輯元素/單元數

813050

總RAM位

34093056

I / O數量

1120

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

768

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

81

門數

12000

電壓-供電

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