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EP4SGX110DF29I4N

EP4SGX110DF29I4N

僅供參考

型號 EP4SGX110DF29I4N
PNEDA編號 EP4SGX110DF29I4N
描述 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,088
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 9 - 五月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SGX110DF29I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SGX110DF29I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SGX110DF29I4N, EP4SGX110DF29I4N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SGX110DF29I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® IV GX
LAB / CLB的數量4224
邏輯元素/單元數105600
總RAM位9793536
I / O數量372
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

233

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

311296

I / O數量

-

門數

600000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

442368

I / O數量

92

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

144-LCSBGA (12x12)

制造商

Intel

系列

FLEX-10KA®

LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

6144

I / O數量

102

門數

31000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

-

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

-

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

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供應商設備包裝

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