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EP4SE360H29C2N

EP4SE360H29C2N

僅供參考

型號 EP4SE360H29C2N
PNEDA編號 EP4SE360H29C2N
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,372
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE360H29C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE360H29C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE360H29C2N, EP4SE360H29C2N數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE360H29C2N規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量14144
邏輯元素/單元數353600
總RAM位23105536
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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電壓-供電

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

655360

I / O數量

735

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

119

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

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LAB / CLB的數量

317000

邏輯元素/單元數

840000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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