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EP4SE230F29C2

EP4SE230F29C2

僅供參考

型號 EP4SE230F29C2
PNEDA編號 EP4SE230F29C2
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 3 - 十一月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP4SE230F29C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP4SE230F29C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP4SE230F29C2, EP4SE230F29C2數據表 (總頁數: 22, 大小: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES數據表 封面
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EP4SE230F29C2規格

制造商Intel
系列STRATIX® IV E
LAB / CLB的數量9120
邏輯元素/單元數228000
總RAM位17544192
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.87V ~ 0.93V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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總RAM位

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I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

-

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-

I / O數量

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24000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

2006

邏輯元素/單元數

20060

總RAM位

294912

I / O數量

301

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

8375

邏輯元素/單元數

67000

總RAM位

4526080

I / O數量

295

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

-

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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