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EP3SL70F484C3G

EP3SL70F484C3G

僅供參考

型號 EP3SL70F484C3G
PNEDA編號 EP3SL70F484C3G
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,976
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 9 - 七月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL70F484C3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL70F484C3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)

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EP3SL70F484C3G規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量2700
邏輯元素/單元數67500
總RAM位2699264
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

A3P125-1QNG132T

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

128300

邏輯元素/單元數

340000

總RAM位

23704576

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

112

門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

645

邏輯元素/單元數

10320

總RAM位

423936

I / O數量

182

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

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