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EP3SL70F484C2

EP3SL70F484C2

僅供參考

型號 EP3SL70F484C2
PNEDA編號 EP3SL70F484C2
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,052
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 9 - 五月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL70F484C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL70F484C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL70F484C2, EP3SL70F484C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL70F484C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量2700
邏輯元素/單元數67500
總RAM位2699264
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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185000

邏輯元素/單元數

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總RAM位

53105664

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

8960

邏輯元素/單元數

80640

總RAM位

3686400

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

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