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EP3SL50F780C4LN

EP3SL50F780C4LN

僅供參考

型號 EP3SL50F780C4LN
PNEDA編號 EP3SL50F780C4LN
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,698
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 18 - 七月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F780C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F780C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL50F780C4LN, EP3SL50F780C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL50F780C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix® GX

LAB / CLB的數量

2566

邏輯元素/單元數

25660

總RAM位

1944576

I / O數量

607

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

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LAB / CLB的數量

1440

邏輯元素/單元數

14400

總RAM位

114688

I / O數量

486

門數

350000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

ACEX-1K®

LAB / CLB的數量

624

邏輯元素/單元數

4992

總RAM位

49152

I / O數量

147

門數

257000

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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