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EP3SL50F484I3N

EP3SL50F484I3N

僅供參考

型號 EP3SL50F484I3N
PNEDA編號 EP3SL50F484I3N
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 20
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 21 - 七月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL50F484I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL50F484I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL50F484I3N, EP3SL50F484I3N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL50F484I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位2184192
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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256

總RAM位

-

I / O數量

55

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

368640

I / O數量

195

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

3120

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I / O數量

212

門數

125000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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