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EP3SL200F1152C2N

EP3SL200F1152C2N

僅供參考

型號 EP3SL200F1152C2N
PNEDA編號 EP3SL200F1152C2N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,550
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 16 - 六月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SL200F1152C2N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SL200F1152C2N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SL200F1152C2N, EP3SL200F1152C2N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SL200F1152C2N規格

制造商Intel
系列Stratix® III L
LAB / CLB的數量8000
邏輯元素/單元數200000
總RAM位10901504
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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總RAM位

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I / O數量

72

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

840

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

1152

邏輯元素/單元數

11520

總RAM位

147456

I / O數量

152

門數

728000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

182

門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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