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EP3SE80F780C4LN

EP3SE80F780C4LN

僅供參考

型號 EP3SE80F780C4LN
PNEDA編號 EP3SE80F780C4LN
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,434
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 11 - 七月 16 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE80F780C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE80F780C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE80F780C4LN, EP3SE80F780C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE80F780C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量3200
邏輯元素/單元數80000
總RAM位6843392
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

13248

總RAM位

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I / O數量

372

門數

700000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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系列

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LAB / CLB的數量

6000

邏輯元素/單元數

48000

總RAM位

396288

I / O數量

339

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

Stratix® III E

LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

APEX-20KC®

LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

327680

I / O數量

708

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

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