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EP3SE50F780I3G

EP3SE50F780I3G

僅供參考

型號 EP3SE50F780I3G
PNEDA編號 EP3SE50F780I3G
描述 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 6,876
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F780I3G資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F780I3G
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F780I3G, EP3SE50F780I3G數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F780I3G規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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-

總RAM位

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I / O數量

70

門數

2500

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

481000

總RAM位

33792000

I / O數量

584

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

-

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

159

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

44280

邏輯元素/單元數

566784

總RAM位

33619968

I / O數量

640

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

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