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EP3SE50F484I4LN

EP3SE50F484I4LN

僅供參考

型號 EP3SE50F484I4LN
PNEDA編號 EP3SE50F484I4LN
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,568
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 9 - 六月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484I4LN, EP3SE50F484I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F484I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

4250

邏輯元素/單元數

34000

總RAM位

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I / O數量

303

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

EP1S60B956C7

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

5712

邏輯元素/單元數

57120

總RAM位

5215104

I / O數量

683

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

20340

邏輯元素/單元數

355950

總RAM位

31641600

I / O數量

280

門數

-

電壓-供電

0.698V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

制造商

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

620

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

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