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EP3SE50F484I3

EP3SE50F484I3

僅供參考

型號 EP3SE50F484I3
PNEDA編號 EP3SE50F484I3
描述 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 8,712
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE50F484I3資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE50F484I3
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE50F484I3, EP3SE50F484I3數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE50F484I3規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量1900
邏輯元素/單元數47500
總RAM位5760000
I / O數量296
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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4224

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-

總RAM位

55296

I / O數量

248

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

57344

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

84

邏輯元素/單元數

672

總RAM位

-

I / O數量

152

門數

8000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

56520

總RAM位

1869824

I / O數量

267

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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