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EP3SE260H780I4LN

EP3SE260H780I4LN

僅供參考

型號 EP3SE260H780I4LN
PNEDA編號 EP3SE260H780I4LN
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,132
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 18 - 六月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780I4LN, EP3SE260H780I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260H780I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

140

門數

24000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

Intel

系列

APEX-20K®

LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB的數量

11519

邏輯元素/單元數

147443

總RAM位

4939776

I / O數量

540

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-7

LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

100

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-LBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

196-CSBGA (15x15)

LFE2-12E-5FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

ECP2

LAB / CLB的數量

1500

邏輯元素/單元數

12000

總RAM位

226304

I / O數量

297

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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