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EP3SE260H780C3N

EP3SE260H780C3N

僅供參考

型號 EP3SE260H780C3N
PNEDA編號 EP3SE260H780C3N
描述 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,762
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 10 - 五月 15 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260H780C3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260H780C3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260H780C3N, EP3SE260H780C3N數據表 (總頁數: 456, 大小: 8,557.78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N數據表 封面
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EP3SE260H780C3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量488
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝780-HBGA (33x33)

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20000

邏輯元素/單元數

80000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1704-BCBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

制造商

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LAB / CLB的數量

72

邏輯元素/單元數

576

總RAM位

12288

I / O數量

66

門數

56000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

Intel

系列

Stratix® IV GX

LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

880

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFXP6C-3FN256I

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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XP

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6000

總RAM位

73728

I / O數量

188

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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