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EP3SE260F1517I4LN

EP3SE260F1517I4LN

僅供參考

型號 EP3SE260F1517I4LN
PNEDA編號 EP3SE260F1517I4LN
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,320
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 9 - 五月 14 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517I4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517I4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517I4LN, EP3SE260F1517I4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1517I4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

684

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

4000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

176-LQFP

供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

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LAB / CLB的數量

216000

邏輯元素/單元數

3780000

總RAM位

514867200

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

189

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4848

邏輯元素/單元數

43632

總RAM位

3538944

I / O數量

804

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

7925

邏輯元素/單元數

101440

總RAM位

4976640

I / O數量

300

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BGA

供應商設備包裝

676-FBGA (27x27)

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