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EP3SE260F1517C4LN

EP3SE260F1517C4LN

僅供參考

型號 EP3SE260F1517C4LN
PNEDA編號 EP3SE260F1517C4LN
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,886
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 19 - 五月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517C4LN資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517C4LN
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517C4LN, EP3SE260F1517C4LN數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1517C4LN規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB的數量

10000

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

4075520

I / O數量

604

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

12288

邏輯元素/單元數

110592

總RAM位

4423680

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1513-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

160

門數

13000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1805

邏輯元素/單元數

42959

總RAM位

3517440

I / O數量

364

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

146124

總RAM位

5120000

I / O數量

293

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

536-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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