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EP3SE260F1517C2

EP3SE260F1517C2

僅供參考

型號 EP3SE260F1517C2
PNEDA編號 EP3SE260F1517C2
描述 IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,178
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 25 - 五月 30 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1517C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1517C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1517C2, EP3SE260F1517C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1517C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量976
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1517-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1517-FBGA (40x40)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

110592

I / O數量

95

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

552

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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