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EP3SE260F1152I4N

EP3SE260F1152I4N

僅供參考

型號 EP3SE260F1152I4N
PNEDA編號 EP3SE260F1152I4N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 5,796
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 24 - 五月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152I4N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152I4N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152I4N, EP3SE260F1152I4N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152I4N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

129024

I / O數量

186

門數

600000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

360

邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

189

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

240-BQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB的數量

6480

邏輯元素/單元數

82944

總RAM位

3981312

I / O數量

480

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

1846

邏輯元素/單元數

18460

總RAM位

1669248

I / O數量

586

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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