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EP3SE260F1152I4

EP3SE260F1152I4

僅供參考

型號 EP3SE260F1152I4
PNEDA編號 EP3SE260F1152I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 3,438
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 7 - 六月 12 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152I4, EP3SE260F1152I4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152I4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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31775

邏輯元素/單元數

406720

總RAM位

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I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

1843200

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

100

邏輯元素/單元數

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總RAM位

22176

I / O數量

54

門數

2000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

64-TQFP

供應商設備包裝

64-VQFP (10x10)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

2500

邏輯元素/單元數

40000

總RAM位

1290240

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

225400

邏輯元素/單元數

597000

總RAM位

61688832

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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