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EP3SE260F1152I3N

EP3SE260F1152I3N

僅供參考

型號 EP3SE260F1152I3N
PNEDA編號 EP3SE260F1152I3N
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $5,921.0774
50 ---------- $5,643.5269
100 ---------- $5,365.9764
200 ---------- $5,088.4259
400 ---------- $4,857.1338
500 ---------- $4,625.8417
庫存 365
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 七月 21 - 七月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE260F1152I3N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE260F1152I3N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE260F1152I3N, EP3SE260F1152I3N數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE260F1152I3N規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量10200
邏輯元素/單元數255000
總RAM位16672768
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1508-FBGA (30x30)

AGL250V5-VQG100I

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6144

總RAM位

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I / O數量

68

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

6272

總RAM位

276480

I / O數量

179

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

80

邏輯元素/單元數

640

總RAM位

-

I / O數量

74

門數

-

電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

1176

邏輯元素/單元數

5292

總RAM位

57344

I / O數量

284

門數

236666

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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