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EP3SE110F1152I4

EP3SE110F1152I4

僅供參考

型號 EP3SE110F1152I4
PNEDA編號 EP3SE110F1152I4
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價
1 ---------- $86,294.0521
50 ---------- $82,249.0184
100 ---------- $78,203.9847
200 ---------- $74,158.9510
400 ---------- $70,788.0896
500 ---------- $67,417.2282
庫存 9,321
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 5 - 五月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152I4資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152I4
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152I4, EP3SE110F1152I4數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152I4規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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416

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I / O數量

246

門數

263000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

356-LBGA

供應商設備包裝

356-BGA (35x35)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

346

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

9600

邏輯元素/單元數

43200

總RAM位

655360

I / O數量

512

門數

2541952

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

680-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

680-FTEBGA (40x40)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

500

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

Stratix® II GX

LAB / CLB的數量

1694

邏輯元素/單元數

33880

總RAM位

1369728

I / O數量

361

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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