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EP3SE110F1152C2

EP3SE110F1152C2

僅供參考

型號 EP3SE110F1152C2
PNEDA編號 EP3SE110F1152C2
描述 IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 7,722
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 17 - 六月 22 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3SE110F1152C2資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3SE110F1152C2
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3SE110F1152C2, EP3SE110F1152C2數據表 (總頁數: 16, 大小: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2數據表 封面
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EP3SE110F1152C2規格

制造商Intel
系列Stratix® III E
LAB / CLB的數量4300
邏輯元素/單元數107500
總RAM位8936448
I / O數量744
門數-
電壓-供電0.86V ~ 1.15V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱1152-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1152-FBGA (35x35)

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12000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

3158

邏輯元素/單元數

50528

總RAM位

594432

I / O數量

294

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

150

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

184-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

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I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

183

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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