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EP3C55F780C8

EP3C55F780C8

僅供參考

型號 EP3C55F780C8
PNEDA編號 EP3C55F780C8
描述 IC FPGA 377 I/O 780FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 2,034
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 31 - 六月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C55F780C8資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C55F780C8
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C55F780C8, EP3C55F780C8數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C55F780C8規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量3491
邏輯元素/單元數55856
總RAM位2396160
I / O數量377
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱780-BGA
供應商設備包裝780-FBGA (29x29)

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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1.425V ~ 1.575V

安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

246

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

6060

總RAM位

719872

I / O數量

169

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-

電壓-供電

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工作溫度

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