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EP3C25F256C6N

EP3C25F256C6N

僅供參考

型號 EP3C25F256C6N
PNEDA編號 EP3C25F256C6N
描述 IC FPGA 156 I/O 256FBGA
制造商 Intel
單價 請求報價
庫存 4,638
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 24 - 六月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

EP3C25F256C6N資源

品牌 Intel
ECAD Module ECAD
制造商零件編號EP3C25F256C6N
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
EP3C25F256C6N, EP3C25F256C6N數據表 (總頁數: 14, 大小: 384.05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES數據表 封面
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EP3C25F256C6N規格

制造商Intel
系列Cyclone® III
LAB / CLB的數量1539
邏輯元素/單元數24624
總RAM位608256
I / O數量156
門數-
電壓-供電1.15V ~ 1.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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4300

邏輯元素/單元數

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I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

172

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

8000

總RAM位

226304

I / O數量

86

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSBGA (8x8)

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LAB / CLB的數量

848

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

151

門數

6000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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